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プリント基板(PCB)設計

PCB / Circuit Board Design

3/52026年: 実務品質(要確認)
2030年(予測): 5/5 専門家超え
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52030予

0 できない / 1 デモ止まり / 2 補助 / 3 実務品質(要確認) / 4 専門家並み / 5 専門家超え。「予」は予測。

専門家と比べて

標準的な部品配置とルーティングを伴う一般的な基板については、プロンプトから製造データまでの自動パイプラインが2026年時点で実用段階に入っているが、高速信号・RF・新規フォームファクタのEMI対策は専門エンジニアのレビューが必須。

できること

標準クラスの基板であればプロンプトから製造用ファイル(fabricated PCB)までのパイプラインが構築可能。配置配線の自動化は成熟しつつある。

まだできないこと

高速信号設計やRF基板、新規フォームファクタでのEMI抑制、DFM(製造性設計)の最終サインオフを人間なしに完結できない。

なぜそうなのか

物理法則に基づくトレードオフ(信号完全性、熱、EMI)に関する失敗事例データが乏しく、アナログ設計と同様の検証ボトルネックを抱える。

これからの予測の根拠

プロンプト→PCBのスタートアップ群が2025-2026年に急成長していることから、標準クラス基板は2027-28年に専門家並みへ、複雑基板は遅れて到達すると予測。

いま使える主な道具

ProtoFlow、Zoo.dev、Cadence Allegro AI、Altium Copilot

根拠

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AIエージェント能力アトラス 2026(2026-09-06 時点・v1.0)の1マスです。レベルは公開された実験・ベンチマーク・報告から付けた目安で、2027年以降は予測です。全マスに根拠のリンクがあります。作者は個人で、AI(Claude)と一緒に調べて作っています。